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产品名称:
RVS-210真空回流焊炉

产品概要: 德国优尼坦公司生产,最大样品尺寸:200mm x 200mm尺寸样品,RVS-210支持惰性气体保护、甲酸、低真空或高真空热处理。
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产品名称:RVS-210真空回流焊炉

德国优尼坦公司生产,最大样品尺寸:200mm x 200mm尺寸样品,RVS-210支持惰性气体保护、甲酸、低真空或高真空热处理。

产品展示:

RVS-210 真空回流焊炉为德国优尼坦公司生产,最快升温速率120摄氏度每分钟,可以用于最大200mm×200mm尺寸样品,VS-210支持惰性气体保护、甲酸、低真空或高真空热处理。

技术规格:

►加热区域: 200mm x 200mm;

►最高温度:400摄氏度

►升温速率:最快120 K/Min;

►降温速度:最快100 K/Min;

►腔体高度:50mm (选配80mm);

►温控均匀性:±1%设定温度,(e.g.±3K@300 ℃)

►加热方式:红外卤素灯,底部加热

►工艺气路:MFC控制,最多四路(氮气、氩气、氧气等);

►真空:10-3 hPa (高真空10-6hPa选配);

►工艺控制:SIMATIC©人机界面控制,7英寸触摸屏;

►水冷腔体冷却;水冷方式

►主机尺寸及重量:670mm×544mm×320mm,约45kg

仪器特点:

- 真空回流焊炉,有低真空型号(10-3 hPa)、高真空型号(10-6 hPa);

- 可在不同气氛环境下使用,如甲酸、惰性气体、氧气、氢氮混合气等;

- 控制方式:SIMATIC, SPS人机界面控制,7英寸触摸屏;

- 可存储50个程序,每个程序最多分为50段控制;

- 全自动智能控制,包括温度、时间、气体流量、真空度、循环水均可自动设置;

- 优异的温控均匀性,极佳的工艺重现性;

- 台式设计;

应用领域:

► 无助焊剂焊接;

► 倒装芯片焊接工艺;

► 键合;

► Bump回流焊接;

► 微电子封装;

► 功率器件焊接;

► 晶圆热处理;

► 工艺研发;

► 质量控制;

选配项目:

►FA甲酸模块;

►MFC工艺气路,最多4路;

►H2氢气模块;

►TC多通过测温;

►VAC真空模块;

►TC 辅助热电偶;

►MP隔膜泵,MPC化学防腐隔膜泵;

►RVP旋叶真空泵;

►WC冷水机;

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