激光划片机、砂轮划片机、金刚石划片机有什么区别呢，为您总结以下几点：

   激光划片机利用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化汽化，从而达到划片的目的。由于激光经过特殊的光学系统聚焦，成为能量密度很高的非常小的光斑，而且由于其加工是非接触式的，对工件本身没有机械冲击，工件容易变形。热影响小，划片精度高，广泛用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池板的划片，硅、锗、砷、薄金属片等半导体衬底材料的划片切割。

　 砂轮划片机技术是利用专用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋转，对加工好的工件进行刮削和切屑，达到切屑切削的目的。砂轮划片机是集水、气、电、高速主轴、精密机械传动、传感器和自动控制技术于一体的精密数控设备。主要用于切割硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃、陶瓷、太阳能电池等材料。

　金刚石划片机利用电镀金刚石线的往复运动，以0~30m/s的速度与工件摩擦进行切割。广泛用于各种非导电材料、晶体、半导体和导电脆硬材料的精密切割。

　金刚石划片机也是接触式机械加工，纯物理加工，不会产生火花，也不会改变被加工材料的表面性质。狭缝的宽度由电镀金刚石线决定。切割精度由待切割的材料、切割速度和机床决定。切削时，尝试用类似材料切削几次，快速掌握切削速度、精度和表面粗糙度的关系。金刚石划片机用于切割较大尺寸的材料，最大可达1m以上，最深可达800mm。最佳精度0.03mm，最佳粗糙度可达0.4m。