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激光划片机、砂轮划片机、金刚石划片机有什么区别?

激光划片机、砂轮划片机、金刚石划片机有什么区别?

激光划片机、砂轮划片机、金刚石划片机有什么区别?

   激光划片机、砂轮划片机、金刚石划片有什么区别呢,为您总结以下几点:


   激光划片机利用高能激光束照射工件表面,使照射区域局部熔化汽化,从而达到划片的目的。由于激光经过特殊的光学系统聚焦,成为能量密度很高的非常小的光斑,而且由于其加工是非接触式的,对工件本身没有机械冲击,工件容易变形。热影响小,划片精度高,广泛用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池板的划片,硅、锗、砷、薄金属片等半导体衬底材料的划片切割。


  砂轮划片机技术是利用专用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋转,对加工好的工件进行刮削和切屑,达到切屑切削的目的。砂轮划片机是集水、气、电、高速主轴、精密机械传动、传感器和自动控制技术于一体的精密数控设备。主要用于切割硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃、陶瓷、太阳能电池等材料。

   金刚石划片机


 金刚石划片机利用电镀金刚石线的往复运动,以0~30m/s的速度与工件摩擦进行切割。广泛用于各种非导电材料、晶体、半导体和导电脆硬材料的精密切割。


 金刚石划片机也是接触式机械加工,纯物理加工,不会产生火花,也不会改变被加工材料的表面性质。狭缝的宽度由电镀金刚石线决定。切割精度由待切割的材料、切割速度和机床决定。切削时,尝试用类似材料切削几次,快速掌握切削速度、精度和表面粗糙度的关系。金刚石划片机用于切割较大尺寸的材料,最大可达1m以上,最深可达800mm。最佳精度0.03mm,最佳粗糙度可达0.4m。


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