HMS-3000是全世界最畅销的一款霍尔效应测试仪型号！

霍尔效应测试仪主要用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数、导电类型等重要参数，而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的，因此霍尔效应测试仪是理解和研究半导体材料电学特性必备的工具。

霍尔效应测试仪主要用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数、导电类型等重要参数，而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的，因此霍尔效应测试仪是理解和研究半导体材料电学特性必备的工具。

霍尔效应测试仪主要用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数、导电类型等重要参数，而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的，因此霍尔效应测试仪是理解和研究半导体材料电学特性必备的工具。

EPS-300是韩国Ecopia公司最畅销的一款手动探针台。EPS-300尺寸紧凑，高性价比，适合放置在手套箱、屏蔽箱内使用，适合与太阳光模拟器或其他仪器联用。

EPS-1000是韩国Ecopia高端的手动探针台，有锁针设计防止回针，台面快速升降方便晶圆测试，适合科研及微电子器件的失效分析。

ETCP-2000变温真空探针台，温控范围：80K~573K，最大样品尺寸：4英寸，高性价比。

MPS微探针台(Micro Probe Station)尺寸小、重量轻，具备变温测试及真空测试功能，适用于科研工作，也适用于与其他仪器联用，是一款非常有特点的微探针系统。

美国埃米Angstrom Dep III原子层沉积系统，包括：传统的热原子层沉积系统(TALD)、等离子增强原子层沉积系统(PEALD)、粉末样品的原子层沉积系统(Power-ALD)。

电子束蒸发系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术。它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属，使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。可蒸发很多难熔金属或者蒸汽压低的金属材料，包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3…VS5电子束蒸发镀膜机是英国牛津真空公司生产，台式设计、软件自动操控、高性价比，非常适合实验室科研使用。

VS5电阻式热蒸发镀膜机是英国牛津真空公司生产，台式设计、软件自动操控、高性价比，非常适合实验室科研使用。 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为热蒸发镀膜，热蒸发镀膜技术是历史最悠久的PVD镀膜技术之一。热蒸发镀膜机一般主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。以下为蒸发镀膜设备的示意图。

光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，紫外曝光机等。ECOPIA为全球领先的半导体设备供应商，多年来致力于掩模对准光刻机和匀胶机研发与生产，并且广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域；该公司是目前世界上最早将光刻机商品化的公司之一，拥有雄厚的技术研发力量和设备生产能力；并且其设备被众多著名企业、研发中心、研究所和高校所采用；以优秀的技术、精湛的工艺和良好的服务，赢得了用户的青睐。

德国尤尼坦RV系列金刚石手动划片机(Diamond Scriber)，适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料划片。主要型号包括：精确手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-126等。

Wire Bonding是微电子及半导体器件的常用工艺，WB-200半自动焊线机可进行球焊、锲焊、跳焊(Pump)等焊线工艺。

德国尤尼坦真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。

薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。 该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器。近几年，每年的全球销售量都超过200台。根据型号不同，测量范围可以从10nm到250um，它最高可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度（其中一层为基底材料）。该产品可应用于在线膜厚测量，测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜，也可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。

开尔文探针(Kelvin Probe)是一种非接触无损震荡电容装置，用于测量导体材料的功函数(Work Function)或半导体、绝缘表面的表面势(Surface Potential)。材料表面的功函数通常由最上层的1-3层原子或分子决定，所以开尔文探针是一种最灵敏的表面分析技术。主要型号：KP020 (单点开尔文探针)，SKP5050(扫描开尔文探针)。

德国WEP公司的CVP21电化学C-V剖面浓度测试仪可高效、准确的测量半导体材料（结构，层）中的掺杂浓度分布。选用合适的电解液与材料接触、腐蚀，从而得到材料的掺杂浓度分布。电容值电压扫描和腐蚀过程由软件全自动控制。 电化学ECV剖面浓度测试仪主要用于半导体材料的研究及开发，其原理是使用电化学电容-电压法来测量半导体材料的掺杂浓度分布。电化学ECV(CV-Profiler, C-V Profiler)也是分析或发展半导体光-电化学湿法蚀刻(PEC Etching)很好的选择。CVP21电化学C-V剖面浓度测量仪适用于评估和控制在半导体生产中的外延过程并且以被使用在多种不同的材料上，例如：硅、锗、III-V族化合物半导体(如GaN)。